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2006『Build-up PCB』기술 및 시장ㆍ특허분석보고서
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| 저자 |
: |
한국특허정보원
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| 출판사 |
: |
한국특허정보원 |
| 출판년도 |
: |
2006.06.01 |
| 페이지수 |
: |
92
( 권수 : 1 )
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| I S B N |
: |
2006103138 |
| 정가 |
: |
60,000원
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| 판매가 |
: |
60,000원
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| 특징 |
최근 전자산업이나 정밀전자기기 시스템들의 고속화, 고용량화, 고기능화, 고신뢰성화가 진행됨에 따라 전자산업의 중요 핵심부품인 PCB도 정밀전자기기 시스템의 기술적 요구를 충족시키기 위하여 크게 변화하고 있으며 PCB분야의 신기술을 선점하기 위한 특허 출원이 활발하게 이루어지고 있습니다.
본 보고서 발간은 특허정보를 활용하여 Build-up PCB의 기술 및 시장동향을 살펴보고 향후 효율적인 연구개발 방향을 수립하는 동시에 PCB분야에서 발생 가능성이 있는 특허 분쟁에도 대비하는데 목적을 두고 있습니다. |
| 주요목차 |
제1장 서 론
보고서 작성 목적 및 배경
제2장 Build-up PCB의 개요 및 시장동향
■ PCB의 기술동향
■ PCB의 시장동향
제3장 Build-up PCB의 세부주제별 특허동향
■ Substractive 기술분야 특허동향
1. 한국 및 일본 전체 특허동향
1.1 한국 및 일본 연도별 특허동향
1.2 한국 및 일본 출원인별 특허동향
2. 한국의 특허동향
2.1 한국의 연도별 특허동향
2.2 한국의 출원인별 특허동향
3. 일본의 특허동향
3.1 일본의 연도별 특허동향
3.2 일본의 출원인별 특허동향
4. 워크시트
■ ADDITIVE 기술분야 특허동향
1.한국 및 일본 전체 특허동향
1.1 한국 및 일본 연도별 특허동향
1.2 한국 및 일본 출원인별 특허동향
1.3 한국 및 일본 분류별 특허동향
2. 한국의 특허동향
2.1 한국의 연도별 특허동향
2.2 한국의 출원인별 특허동향
2.3 한국의 분류별 특허동향
3. 일본의 특허동향
3.1 일본의 연도별 특허동향
3.2 일본의 출원인별 특허동향
3.3 일본의 분류별 특허동향
4. 워크시트
■ PCB 일괄적층 분야 특허동향
1. 분석의 배경 및 최근 기술동향
1.1 분석의 배경
1.2 기술의 정의
1.3 빌드업 기판의 역사와 최근 기술 개발 동향
2. 특허분석의 범위
3. 특허분석의 방법
4. 전세계 특허동향
5. 한국의 특허동향
5.1 연도별 국가별 특허동향
5.2 내ㆍ외국인 출원동향
5.3 연구주체별 특허동향
6. 미국의 특허동향
6.1 연도별 국가별 특허동향
6.2 내ㆍ외국인 출원동향
6.3 연구주체별 특허동향
7. 일본의 특허동향
7.1 연도별 국가별 특허동향
7.2 내 외국인 출원동향
7.3 연구주체별 특허동향
8. 각 기술별 주요특허
8.1 PALAP
8.2 ALIVH
8.3 SAVIA
8.4 B2IT
8.5 NMBI
■ Laser Via 형성기술 분야의 특허동향
1. Laser Via 형성기술의 정의
2. Laser Via 형성기술 분석기준
2.1 분석기준
2.2 특허분석의 방법
3. 한국의 특허동향
3.1 연도별 특허동향
3.2 연구주체별 특허동향
3.3 출원국가별 연도별 출원량 비교
4. 일본의 특허동향
4.1 연도별 특허동향
4.2 연구주체별 특허동향
5. 미국의 특허동향
5.1 국가별 특허동향
5.2 연구주체별 특허동향
6. 워크시트
■ bump를 이용한 via형성기술의 특허동향
1. bump를 이용한 via형성 기술의 정의(배경)
2. 분석기준
3.일본의 특허동향
3.1 연도별 특허동향
3.2 출원인별 특허동향
4. 한국의 특허동향
제4장 결 론
결 어
◈ 참여연구원
소 속 : 한국특허정보원
총괄 책임자 : 전 동 찬
사업 책임자 : 조 대 훈
과제 책임자 : 정 인 성
참여 연구원 : 이 태 석, 서 용 원, 이 영 욱, 김 희 철, 박 지 훈
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특허 서점 
